独特平台型设备龙头(科技股龙头有哪些)



充电桩概念股龙头有哪些

充电桩概念龙头股有哪些?充电桩概念股龙头一览充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。电桩行业发展有望复制新能源汽车的发展路径，逐渐进入产业化发展阶段。A股有非常多的充电桩概念股，下面为大家列举出充电桩的相关概念股票有哪些。充电桩概念股龙头一览 1、平高电气，公司子公司平高、通用电气等公司有充电桩业务。 2、亿利洁能，2018年4月2日在互动平台表示，目前，公司旗下北京亿利智慧能源科技有限公司已在北京水立方和亿利生态广场、上海海上新东坊、天津滨海新区等地布局和开展智能充电桩业务。 3、金杯电工，截至2017年报告期末，子公司能翔优卡车辆总运营1475台(其中2016年采购900台，2017年新增采购575台)，完成51个充电站点共计318根交流充电桩的建设，分时租赁试运营站点累计26个，分时车辆56台，建设自营网点2家，开发加盟渠道网点15家。 4、宏润建设，2015年7月公告，宏润建设拟投资建设100兆瓦光伏并网电站项目，稳步拓展新能源，预计总投资为10亿元;同时，公司还积极拓展新能源EPC工程建设，拟投资布局全国新能源充电桩(站)项目，延伸新能源产业链，预计总投资为10亿元。 5、英飞特，现有60W和45KW的充电桩产品/充电桩。 6、京泉华，公司主要从事磁性元器件、电源及特种变压器研发、生产及销售业务，包括配套为充电桩客户生产相关磁性器件产品。 7、英可瑞，主营智能高频开关电源核心部件供应商，用于电动汽车充电电源模块及系统、电力操作电源模块及系统以及其他电源产品;主要客户包括国网下属设备供应商、上市公司、具有·定规模的新能源企业;充电桩类产品占主营82%。 8、韶能股份，“2017年年报称，报告期内，公司从事加油(加气)充电站业务的企业抓住潮惠高速公路全线贯通、车流量大幅提升的有利时机，加强运营管理，有效提升了经营业绩;同时拓展了油品等贸易业务。公司建设的充电桩在报告期内也开始投入了运营。 9、国轩高科，国内规模较大的电力新能源装备生产制造企业之一;配股募资年产21万台新能源汽车充电设施及关键零部件项目，大功率充电桩是主力产品。 10、中电兴发，”拥有丰富的市政客户资源，有充电桩、充电站系统化解决方案;交直流充电桩生产销售情况良好，无线充电桩目前已完成研发和试验。 11、数源科技，“2017年，公司研发生产的直流充电桩、交流充电桩已实现了批量销售，获得2017年浙江电动汽车充电服务创新高峰论坛”昀佳创意奖“。在研发上，主要产品正往智能化、群充群控方向发展。公司利用在电子领域的多年根基向智能汽车方向发展，负责生产设计的中控台前装系统已经进入比亚迪、新大洋等整车厂前装系统中，成功打造了智能汽车车联网平台，已建立初步的无人驾驶实验室，充电桩模块也已经大批量供货。” 12、科华恒盛，入选国家电网电动汽车充电设备合格供应商，拥有交流充电桩、直流充电桩、一体式充电桩、壁挂式充电桩、智能组网与监控系统等一系列产品和解决方案;入选万科集团供应商。

科技股龙头有哪些

科技龙头股淘金：

鲁信创投（）：

投资亮点

1.公司重大资产重组已于2010年2月3日正式完成，定向增发收购山东省高新技术投资有限公司100%股权后，形成以创投投资业务为主、兼具磨料磨具的生产销售业务，其中高新投占公司90%的资产和接近100%的盈利。是鲁信集团旗下专业化创投平台以及唯一上市平台。在清科公司公布的创业投资年度排名，公司连续4年列本土创业投资机构前10位。

2.公司战略定位：公司发展战略是立足山东、面向全国，做强做大创业投资业务。以自有资金为基础，快速扩大管理基金规模，构建自有资金投资、基金管理并重的业务运作模式。充分发挥公司已上市的优势，利用资本市场平台，打造专业化、集团化、国际化的一流创投公司。

张江高科（）：当季租售增加、加大金融股权投资

投资建议：受益“新三板”扩容，给予“增持”评级。公司已构筑起十大战略产业，同时实施以科技房产开发运营、高科技产业投资和专业化集成服务的集成战略。在“新三板”扩容前夜，公司有望在PE项目投资、物业增值和园区服务增长方面获得新成长。公司年报中表示将争取物业租售和配套服务收入在2011年实现数的基础上保持一定规模的增长。我们预计公司2012、2013年EPS分别是0.35和0.41元，对应RNAV是10.63元。截至4月27日，公司收盘于8.59元，对应2012、2013年PE分别为24.53倍和20.92倍。考虑到“新三板”市场扩容逐步临近，公司参股多家园区高新技术企业，后期有望直接获益。我们以RNAV的95%，即10.1元为公司6个月的目标价，维持公司的“增持”评级。（海通证券

涂力磊谢盐）

苏州高新（）：销售下降，业绩保障度低

毛利率下降。2012年一季度公司收入基本保持平稳，业绩下降主要原因在于：1、毛利率下降。由于结算结构的原因，公司综合毛利率同比下降1.6个百分点。2、少数股东损益增加。公司本期结算资源合作项目较多，少数股东损益为916万元，同比增长264%。

销售大幅下降，业绩保障度低。一季度公司销售商品及提供劳务收到现金3.38亿元，同比下降62.63%。截至一季度末公司预收款项为5.65亿元，较年初减少2.22亿元，业绩保障度较差。

负债率偏高。截至2012年一季度末公司持有货币资金8.50亿元，较年初增加1.24亿元，对短期负债的覆盖度仅为34%，短期偿债压力较大。扣除预收款项后的真实负债率为72.52%，较年初增加1.9个百分点。

非地产业务成长较快。由于调控政策影响，公司地产业务受到一定冲击，但非地产业务依然保持较快增长：旅游业务维持较快增长。2011年公司完成水上世界股权收购，苏州乐园休闲要素继续丰富，旅游服务价值进一步提升。苏州乐园全年累计接待游客超过218万人次，实现游乐项目总收入2.36亿元，同比增长29.08%。

股权投资开始结果。2011年公司新增1家参股投资企业（南京金埔园林），目前金埔园林已完成股改，启动上市计划。公司参股的东吴证券已于2011年12月12日上市，成本3元/股，按目前7元以上的股价计算，已实现较高的资本溢价。公司目前参股股权投资企业共9家，2011年贡献投资收益1571万元。

盈利预测和投资评级：我们预计公司2012年-2013年EPS为0.22元、0.24元，以昨日收盘价6.34元计算，动态市盈率为29倍和26倍，维持“中性”的投资评级。

敦煌种业（）：基本面明显变化目标价38元

投资要点：

估值与投资评级：增持。公司8月28日公布中报，EPS为0.0063元，与我们预期基本一致（0.01

元）。但公司基本面正在发生明显变化：控股子公司（51%）-敦煌先锋-先玉335持续热销，预计2010年制种面积达到7.5

万亩，同比增长68%，并存在继续提价预期；预计下半年母公司亏损额减少，业绩增长预期明晰。预计2010-2012年按现有万股测算，EPS

分别为0.43/0.96/1.18元，全面摊薄EPS分别为0.37/0.83/1.02元，我们给予公司40倍PE估值（对应2011

年预测未摊薄EPS0.96元），目标价38元，投资评级：增持。

敦煌先锋热销玉米种子制种规模持续增加。敦煌先锋杂交玉米种子销售市场主要为“春玉米”种植地区（东北三省、新疆、宁夏、甘肃、内蒙古），潜在市场容量2.28

亿公斤，按30%市场占有率测算，敦煌先锋销售规模可达6800万公斤。为此，敦煌先锋加速扩张，随着宁夏加工基地完成，年加工种子规模达5.6万吨（或6

万吨）。我们预计敦煌先锋2010-2012年杂交玉米种子制种面积分别为7.5万亩、9.5万亩和11.5万亩，制种产量分别达2925万公斤、3610

万公斤和4180万公斤。在市场热销和提价的现实下（预计2010年四季度种子价格将有所上涨），敦煌先锋业绩持续快速增长值得期待（2010所得税减半征收）。

公司本部业务改善，亏损减少。公司本部业务主要为杂交玉米制种（受托制种和自繁）、农产品加工（番茄酱（粉）、脱水蔬菜（洋葱）、棉花（轧花）、棉籽加工（棉籽油）。这些业务也在好转：库存杂交玉米种子基本消化完毕，农产品加工随募集资金投资竞争力和盈利能力增强，棉花业务亏损预计减少。

股价表现的催化剂：杂交玉米种子销售“价升量增”，国家出台有关政策。

核心假定风险：①杂交种子销售的季节性导致公司业绩出现季度性波动（二、三季度通常无销售），三季报业绩不甚理想。②公司本部盈利改善低于预期，导致合并报表业绩低于预期。③2010

年7月气温偏高导致公司玉米制种授粉结实不良，种子产量和销量均可能低于预期，且制种成本也相应上升。（申银万国赵金厚）

隆平高科（）：主业盈利大幅改善资产结构继续优化

1、半年业绩数据看似下降，主业盈利实为大幅改善。上半年收入5.94亿元，同比增长55%。半年净利润2061万元，同比下降31%，但扣除非经常性损益的净利润2973万元，同比大幅增长1107%。

2、屯玉并表带来玉米收入增长，近期水灾影响有限。水稻种子收入2.4亿元，同比增长8.6%，玉米种子收入1.69亿元，同比增长587.1%，，收入增长因为并表北京屯玉。干辣椒制品收入1.38亿元，同比增长153.7%，收入增长因09年业务基数低，同时今年出口状况回暖。今年南方地区水灾对行业制种有一定影响，但对公司生产实际影响有限。

3、稻种价格上涨推高水稻种子业务毛利。水稻种子毛利率36.5%，同比提高了9个百分点，毛利率提高主要因为今年水稻种子价格普遍上涨。玉米种子毛利率18.6%，同比下降22个百分点，因为并表的北京屯玉只是销售环节资产，毛利率较低。公司前期公告中表示屯玉的生产资产未来将会收购。我们判断公司实际玉米种子毛利率仍有30%左右。

4、水稻种子和玉米种子是业绩驱动双引擎。公司今年水稻种子主推两系品种Y两优1号，上一季制种量100万公斤，推广面积100万亩，本季制种面积约400万亩，推广面积预计可达到300万亩以上。玉米品种利合16今年仍然处于导入期，预计放量增长最快也在2011年。从收入结构和利润贡献看，玉米和水稻种子是公司业绩驱动的双引擎。

5、资产结构继续梳理，行业政策出台预期强化。公司目前正在做全方面的资产整合：出售九华科技博览园，收购超级杂交稻工程研究中心剩余股权。上半年公司股票基金投资亏损976万元，我们认为公司在明年会完全退出二级市场投资，全面回归主业。公司在2008年提出的股权激励计划也公告停止，我们理解是公司在为推出新的股权激励计划做准备。农业部近期正在调查种子行业基本情况，未来1年出台行业政策的预期在增强，预计行业政策将使育繁推一体化的企业大为受益。

6、短期PE估值偏贵，投资价值会长期体现。微幅上调盈利预测，预计公司10年EPS0.21元，11年EPS0.34元，对应10年PE99倍，11年PE61倍。种子行业竞争环境将受益政策出台大为改善，公司基本面改善趋势确定，长期投资价值逐步体现。下半年通胀预期增强，公司也存在防御通胀投资机会。维持“短期_推荐，长期_A”的投资评级。

青岛软控（）：收购青岛科捷提升硬件能力增持

青岛科捷在机器人自动化技术应用领域具备核心竞争力：拥有一支底蕴丰厚、经验丰富的资深设计团队，与多家著名的机器人自动化技术研究所、设计院、大专学校及国际设备供应商建立了各种形式的技术合作伙伴关系，公司下设机械手自动化装配检测及包装、物流系统、机器人应用工程，广泛应用于基础事业、汽车及零部件、工业电器、电子通讯、食品饮料、医疗、日化、家电等工业领域的工厂或过程自动化。

自动化加工能力关乎公司硬件设备质量，优秀的软件搭配高质量的硬件提升产品议价能力：公司最早的技术实力体现在软件层面，过去三年软件产品一直保持在90%以上的高毛利率水平，但随着公司产品从配料系统向成型机等轮胎生产其他工序的推进，产品质量开始受到硬件设备的掣肘，硬件设备配套能力显得愈来愈关键，为此公司于08年收购了青岛雁山机械设备和青岛雁山压力容器两个公司进入机械生产加工领域，此次收购青岛科捷是公司上述战略意图的进一步贯彻，我们相信这将进一步提升公司硬件设备加工制造能力，扭转前期设备制造毛利率下滑的局面，进而提升公司整体的盈利水平。

业绩符合预期，维持“增持”评级：公司于1月23日公布业绩快报显示09年每股收益0.62元，与我们在前面报告中预测的0.64元差距不大，鉴于公司年报还没有发布，我们暂维持2010年0.81元的业绩预测，以2月1日23.1元的收盘价计算，对应2010年动态PE

28.5倍。我们认为公司是业内少有的几家具备核心技术实力企业之一，公司未来将显著受益于中国汽车产业的消费增长以及业务的跨行业拓展，我们继续给予“增持”评级。（日信证券）

风华高科（）：短期成本压力虽大，但主业质地向好

市场空间稳定增长，技术革新的空间相对不大。全球MLCC市场容量400-500亿元左右，随着智能终端用量的不断增加，未来3年保持10-15%的复合增速。

由于电阻、电感、电容已经是电路的基本元件，创造性破坏的空间不大。未来5年最大的变化预计是在中低端元件中贵金属（银）被贱金属（镍）替代，能够降低30-40%的成本;尺寸上，片式电容和电阻小型化做到就接近极限了，其需求量上不会太大，目前只有苹果产品使用;但是，电容容量是要不断提升的，突破容量主要是材料的问题，这也是和国际巨头最大的差距。

公司的下游客户群比较稳定。风华和台湾企业都定位在中低端客户，与台企专注于PC市场不同，风华的全球份额3%左右，主要客户在国内白色家电，量相对PC小，但有价格优势;PC价格低，必须要规模优势;风华的产能也不支持多个大客户，单笔量不大，比较稳定，价格比PC领域高10-20%，比的是贴身服务和反应。广东国资委也认识到了风华的发展潜力，支持公司做大做强主业，将公司定位于广东电子信息的资本平台。

大股东更换后轻装上阵，基本面逐渐改善，新产品加速面世。此前原风华集团套取上市公司资金，导致02-07年公司发展迟缓;广晟入主后，直属广东国资委，激励政策落实到位，极大调动了员工积极性，同时使公司获得3A信用，恢复了融资能力，09-10年基本面不断改善。11年资本开支达到4亿元，使MLCC和片式电阻产能将分别达到80亿只/月和100亿只/月，新增产能主要是具有国际竞争力的新品0201MLCC和片阻，尺寸缩小有助于降低成本。

今年重点工作是0201/高容量MLCC和片阻扩产，整合粤晶封装业务，整合软磁铁氧体产业，积极布局LED上游电路元件。目前大股东持股比例已增持至20%，彰显对公司发展的信心和广东电子信息产业资本平台的重视。

今年成本压力大，小尺寸产品扩产势在必行。目前产品的成本结构为：原材料30%（金属浆料50-60%，），人工20%，电费10-15%，折旧20%;20%的产品出口。过去6个月，工资上涨20%左右，原材料涨幅超过30%，总成本提高了10%左右。面对较大的成本压力，增加小尺寸产品占比势在必行，每代产品升级一次，能降低近50%的原材料耗用。目前公司0201/0402的小尺寸MLCC占比8%/30%，相比于全球20%/50%的平均水平还有较大提升空间。（申银万国

王华毛平）

上海贝岭（）：公司主要看点是资产重组

根据CEC的构想，集成电路、计算机制造和软件是CEC未来的三大核心业务，而上海贝岭则有望成为未来CEC整合旗下IC设计资产的平台。根据上海贝岭发布的公告，公司已从华虹集团中分立，整合的大幕已经拉开。

CEC旗下除上海贝岭外，还拥有中国华大、上海华虹、北京华虹等集成电路设计公司。这些公司与上海贝岭均存在或多或少的同业竞争，需要通过整合来消除同业竞争，而整合的理想方式就是将这几家公司的业务注入上海贝岭。

我们无法准确获知预期被注入资产的确切盈利能力。但通过估算，我们得出：中国华大、上海华虹以及北京华虹等公司的收入水平应是上海贝岭目前设计业务收入水平的5~7倍;在资产整合前后上海贝岭总股本不发生变化的假设前提下，如果上述资产未来均被注入上市公司，到2011年，上海贝岭的EPS有望被增厚超过0.30元，超过原先盈利的5倍。

另外通过分析我们发现，上海贝岭和CEC目前旗下的其它IC设计公司，均有不少项目有望中标科技部的“核高基”重大科技专项。无论短期还是长期均对公司构成利好。

综艺股份（）：一体两翼驱动未来成长

“一体”公司海外太阳能进入收获期，组件下降提高总包业务毛利。2011年，公司海外太阳能项目进入收获期。公司2011年开发的总装机容量达到70多MW，组件价格的下降有利于公司太阳能电站毛利率上升。

“两翼”创投业务逆风飞扬。截至今年4月份，子公司江苏高投退出项目15个，平均账面回报倍数为34.11倍，已经进入滚动收获期。2011年和2012年一季度，江苏高投分别实现4.86和1.7亿元投资收益，比往年持续增加。

“两翼”信息产业，超导芯片多方发力：2011年超导进入规模生产和应用阶段，龙芯扭亏为盈，天一集成进入多个安全领域。

盈利预测与估值

考虑到公司太阳能业务已经放量，信息技术相关业务经过整合也进入良性发展阶段，维持“买入”评级。我们预测公司2012-2014年全面摊薄EPS分别为0.80元、1.15元和1.52元，对应2012-2014年动态市盈率分别为18倍、13倍和10倍，给予12个月合理目标价24元，对应30X12PE。（广发证券

惠毓伦）

同方股份（）：分拆上市的成功模式与市值管理的坚定步伐

结论：在过去几年里，公司努力沿着产业链的防线进行布局，逐渐投入一些新兴领域，所以虽然收入一直在增长，但是利润的增长并没有跟上，但我们认为公司的持续布局终有一天会得到回报，而随着公司将分拆上市的模式逐渐探索清楚，公司市值管理的梦想将会越来越近，我们预测公司2011-2013年的eps分别为0.43元、0.66元和0.82元，对应pe分别为24倍、15倍和12倍，维持“强烈推荐”的投资评级。

起航的特斯拉细分“龙头”们,是否还有上车的机会

已经涨了2倍了，不能追高了！1个月后发现涨到了3倍，不能追高了；2个月后发现涨到了5倍，不能追高了；半年后发现涨到了7倍，不能追高了……这是我们经常遇到的投资窘境，原因在于没有懂得股价上涨的真正逻辑：筹码转换。

对于筹码转换的分析不是一朝一夕能够看懂的，需要对基本面、技术面很多方法运用自如后才可能分析明白，君洁会通过文章和视频的方式不断地给大家分享，让大家可以更深、更透彻地认识股市，最终看懂筹码转换。

1.特斯拉的电子化：功率IGBT芯片龙头

由于新能源汽车不再需要发动机等机械部件，汽车的结构将变得非常的简单，汽车结构主要由电池，电机和电控组成。新能源汽车电子系统主要包括电池管理系统，电机控制器，车载充电机，变换器，逆变器，转向系统，继电器以及被动元器件。

汽车电子在汽车中占据着十分重要的地位，从传统汽车转变到新能源汽车，价值量增长最大的就是功率半导体。传统燃油汽车中，功率半导体主要用在启动、停止和安全等领域，占比只有 20%，按照传统汽车中半导体单车价值 350美元，功率器件价值在 70美元。新能源汽车电池动力模块要用大量的电力设备，电力设备中都含有有功率半导体，混合动力汽车的功率器件占比 40%，纯电动汽车的功率器件占比 55%，按照纯电动汽车半导体单车价值

750美元计算，功率半导体单车价值量在 413美元。新能源汽车用功率半导体是传统汽车的 7倍。

相关个股

闻泰科技（）：公司是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台，业务领域涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、汽车电子等物联网领域的研发设计和智能制造，客户群遍及全球各地，与行业大多数主流品牌保持着深度的合作关系，服务全球170多个国家和地区。公司客户均为华为、荣耀、小米、联想、MOTO、魅族、LG、华硕、360、中国移动等全球主流品牌。公司及下属的研发中心均为国家高新技术企业，坚持产学研相结合的方向，坚持研发先导战略，在全国建立四大研发中心，建有行业领先的研发实验室和测试实验室，具备较强的软件开发、硬件开发、专业测试等研发实力。现在的闻泰科技不仅是手机、VR、车联网、智能硬件、笔记本电脑等产品的研发制造商，更是一个移动智能终端及智能硬件产业平台和管道。以智能终端及物联网产业平台为产业基础，以上市公司为平台，闻泰正在构建庞大的移动终端和智能硬件千亿级产业生态链。

（特别说明：本文中关于上市公司主营业务的介绍均来自于wind）

韦尔股份（）：公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司逐步引进大量人才，重点加强研发、品质等方面人才储备，同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室，在产品的研发、试产、量产过程中，对产品质量层层把关，并为合作伙伴提供大量的EMC测试，在得到合作伙伴认可的同时，公司正逐步成为国际知名的半导体器件厂商。

2.特斯拉电力系统龙头

在汽车应用中，IGBT主要用在高电压环境的电力驱动系统，电源系统和充电桩。应用范围一般都在耐压 600V以上，电流 10A以上，频率 1KHz以上的区域。

电力驱动系统：主要用在逆变器（DC-AC）中，将充电电池 12V的直流（DC）电转换成为驱动电机 220V的交流（AC）电，是电机驱动的核心。电机控制系统需要用到几十个 IGBT，比如特斯拉的三相交流异步电机，每相用28个IGBT，累计84个，其他电机12个IGBT特斯拉总共用到 96个 IGBT。

电源系统：主要用在车载充电器（AC-DC）和变换器（DC-DC）中，实现锂电池充电和所需电压等级的电源变换。

充电桩：电网的电都是交流（AC）电，而充电桩分类快充的直流充电桩和慢充的交流充电桩，IGBT主要用在直流快充的充电桩。

相关个股

宁德时代（）：公司是全球领先的动力电池系统提供商，专注于新能源汽车动力电池系统、储能系统的研发、生产和销售，致力于为全球新能源应用提供一流解决方案。公司在电池材料、电池系统、电池回收等产业链关键领域拥有核心技术优势及可持续研发能力，形成了全面、完善的生产服务体系。公司拥有国际一流的研发团队，设立了“福建省院士专家工作站”，拥有锂离子电池企业省级重点实验室、中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认证的测试验证中心，参与了《电动客车安全技术条件》、《电动汽车用锂离子动力蓄电池安全要求》、《电力储能用锂离子电池》等多个国家、行业规范及标准的制定。公司承担了“十二五”国家新能源汽车产业技术创新工程项目、“十三五”国家重点研发计划新能源汽车专项项目和智能电网与装备专项项目、国家火炬计划产业化示范项目等国家级项目，为首批入选工信部《汽车动力蓄电池行业规范条件》目录的十家动力电池企业之一、《锂离子电池行业规范条件》目录的八家锂离子电池企业之一。公司曾获得中国化学与物理电源行业协会“中国动力和储能用锂离子电池前10强企业”、中国储能网“中国储能产业最具影响力企业”、工信部和财政部“2017年国家技术创新示范企业”等多项荣誉。

斯达半导（）：公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。IGBT作为一种新型电力电子器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。据IHSMarkit2018年报告数据显示，在2017年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中，斯达股份排名第10位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业。

捷捷微电（）:公司是一家专业从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售的江苏省高新技术企业。同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。公司建有ERP、MES等基础信息化平台。具有自主开发能力和自主知识产权，具有自己的产品结构特点和独特工艺技术。公司通过ISO9001:2008质量体系认证，ISO:2004环境管理体系认证，OHSAS:2007职业健康安全管理体系认证，产品符合UL电气绝缘性要求，ROHS环保要求，REACH化学品注册、评估、许可和限制要求，无卤化要求等。

扬杰科技（）：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和国内多所著名高校建立了长期的项目开发合作关系。

3.特斯拉摄像头龙头

视觉系 ADAS利用摄像头能够实现路标、行人以及车辆识别、车道线感应等多种功能。高端汽车的各种辅助设备配备的摄像头可多达 8个，用于辅助驾驶员泊车或触发紧急刹车。Mcnex公司预测，如果摄像头未来取代侧视镜时，汽车上的摄像头将可能达到 12个。而随着智能汽车技术和无人驾驶技术的发展，L3以上智能驾驶车型对摄像头的需求将增加。

晶方科技（）：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。

长电科技（）：公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

联创电子（）：公司是一家在深圳证券交易所中小板上市的中外合资高科技公司，在江西省南昌、万年、重庆等地拥有产业园区，重点发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等新型光学光电子产业，布局和培育集成电路模拟芯片产业，产品可广泛应用于智能终端、智能汽车、智慧家庭。公司是江西省电子信息重点企业和南昌市重点企业，南昌市唯一一家国家级专利运营试点制造业企业。公司秉承“联合共赢、创新发展”的企业精神和“品质为基、诚信为本”的经营理念，目标是将公司建设成规模超百亿、具有国际竞争力的中国一流的光学光电子研发制造企业。

4.特斯拉储存芯片龙头

Tesla公布的搭载两颗 FSD芯片的自动驾驶线路板中，图中蓝色区域为用于存储操作系统的内存颗粒。考虑到未来迈向更高层次的自动驾驶技术，承载深度学习模型未来可不断升级的内存颗粒向大容量方向趋势明显。

处理器模块两旁绿色是各自 4片，一共 8片 LPDDR4运行内存颗粒，FSD线路板内建 LPDDR4 RAM存储器模块以每秒 4,266Gb速度运行，峰值频宽达 68GB/s，使整合的影像信号处理器每秒可执行高达 10亿级像素的操作。

重要标的

兆易创新（）：公司成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，已通过SGS ISO9001及ISO等管理体系的认证，在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾地区设有办事处，并在韩国、美国、日本等地通过产品分销商为客户提供优质便捷的本地化服务。公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成，每一位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年，有着丰富的研发及管理经验。公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司先后被评为“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”。

北京君正（）；公司是一家集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司已形成可持续发展的梯队化产品布局，基于自主创新的XBurst CPU和视频编解码等核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品，各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域。公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，不断加强团队凝聚力，已累计获得多项专利证书，是国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商之一。

北方华创（）：公司是一家以电子专用设备和电子元器件为主要产品，集研发、生产、销售及服务于一体的大型综合性高科技公司。电子专用设备方面，公司以大规模集成电路制造工艺技术为核心，研发生产了集成电路工艺设备、太阳能电池制造设备、气体质量流量控制器(MFC)、TFT设备、真空热处理设备、锂离子电池制造设备等系列产品，广泛应用于半导体、光伏、电力电子、TFT-LCD、LED、MEMS、锂电等多个新兴行业。高精密电子元器件方面，公司依托多年的元器件技术积累，建立了新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等领域。公司为中国电子专用设备工业协会理事长和中国电子元件协会副理事长单位，是中国最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地。公司始终站在电子信息技术的前沿，技术开发坚持以自主研发为主、对外技术合作为辅的发展道路。公司依靠自主研发创造了辉煌的业绩，保持了在国内同行业中的技术领先地位。

中微公司（）：公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是我国集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV)；2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。

5.特斯拉显示器龙头

特斯拉 Model系列产品中控显示屏平均达 17寸，高于普通燃油车 7-8寸的平均尺寸，约为市场平均应用尺寸面积的 4倍以上。汽车的电子化应用趋势将带动 LCD车载屏的面积增长需求。

车载屏有较强的定制化特点，通常配备触控功能，相较于普通 LCD标准化产品，营收及利润弹性更高。目前车载屏应用仍以 a-Si LCD产品为主，预计占比 90%，主要由于产品可靠性更高，产品迭代较慢。LTPS LCD占比约 10%，LTPS在高集成度和高分辨率上有优势，新能源/互联网车企对 LTPS使用意愿更强。随着 LTPS行业产能逐步由手机市场向 IT及车载市场的转移，未来车载市场份额有望进一步提升。

根据 TCL华星统计数据，2019年全球车载屏出货量约 1.7亿片，按平均尺寸 7寸计算，对应 6代线月产能需求约 100K。而车载屏，平均尺寸及单车应用数量的提升，将进一步快速带动 LCD产能需求。目前来看，在车载屏市场出货最为领先的是日本公司 JDI，其车载屏产品以仪表为主，a-Si/LTPS LCD出货量均居全球第一，其中 LTPS市占份额约 70%。

安洁科技 2014年通过收购新加坡适新集团，进入到了汽车电子金属件市场，2016年成功开发新能源汽车业务，并进入特斯拉供应链，目前在电池连接片模组已形成规模供货。未来随着特斯拉上海工厂零部件国产化率的提升，以及Model Y等新车型出货，其营收规模及供应材料类型有望进一步提升。

长信科技触控显示模组业务覆盖全球优质客户，目前已形成在汽车电子、消费电子、可穿戴设备领域触控模组的龙头地位。新能源汽车领域，目前已提供 Model X/S车型中控屏产品，同时 Model3等车型中控产品正处于产品认证过程中。

蓝思科技与特斯拉合作已超过一年，是全球一级供应商。目前产品包括中控产品组装，包含玻璃、触控、贴合器件，以及 B柱模块整体功能组件组装。持续受益特斯拉出货增长，及新能源汽车整体应用趋势。

特斯拉作为新能源汽车旗舰品牌，全系标配 LED大灯，包括远光灯、近光灯等，有望带动 LED灯具向新能源车型的持续渗透，利好国内 LED龙头厂商三安光电。

6电动汽车整体含硅量提升，利好产业支撑环节半导体设备

汽车尤其是电动汽车正逐渐从一个机械产品演变成电子产品，其核心能力不再是发动机，底盘和动力传输系统，而是芯片和软件。电动汽车电子装置含硅量不断提升，利好产业支撑环节半导体设备。 5G+AIOT+汽车电子驱动全球半导体设备进入新一轮上行周期。

中国大陆承接半导体制造产能重心，中国大陆设备市场的全球占比持续提升，2021年有望达到世界之首。2019年 Q2起大陆自主晶圆厂进入投产高峰期，未来三年半导体设备需求迎来爆发式增长。根据 2017年至今大陆自主晶圆厂开工以及投产情况统计，测算未来 19-22年半导体设备累计总投资在 700亿美元左右，同比 2018年 120亿美元有很大增长空间，晶圆厂本身扩产有降本的采购需求，有利于国产化率的提升，2018年国产化率不到 15%，提升空间巨大。

国内半导体设备龙头：北方华创（），中微公司()。(上市公司主营介绍见上文）

其他特斯拉相关的重要个股：

拓普集团、均胜电子、三花智控、岱美股份、旭升股份、华达科技、科达利、中鼎股份等。

感谢方正证券研究团队提供的相关数据。

虽然特斯拉进入量产阶段，各国监管层也在不遗余力地推动新能源汽车的广泛应用，但是全球经济环境一般的背景下，全世界的汽车饱和度都比较高，推动车主旧车换新车的动力不足。可是股价是否会强势上涨不是单单依赖业绩的支撑，更需要热点和人气。当下新能源汽车已经站在了时代的拐点上，只是推动的速度是快还是慢的问题。拐点既风口，是值得每位投资者去博取超额收益的时候。

投资不是一朝一夕的事情，来日方长，君洁和你每天在一起。

长电科技——半导体芯片封装和设计龙头企业

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D封装向更先进的 2.5D和 3D封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。

长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。

3D集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。

?封装级集成

利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：

堆叠芯片(SD)封装，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD和 TSOP-SD。

层叠封装(PoP)，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片(KGD)问题，并提供了组合 IC技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP和裸片模塑激光 PoP配置(PoP-MLP-ED)。

封装内封装(PiP)，封装内封装(PiP)通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC标准 FBGA中。经过预先测试的内部堆叠模块(ISM)接点栅格阵列(LGA)和 BGA或已知/已探测合格芯片(KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。

3D晶圆级集成(WLP)使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP)和扇出(FOWLP)选项，包括：

嵌入式晶圆级 BGA(eWLB)-作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA平台，eWLB灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D和 3D解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电科技的 3D eWLB-SiP和 eWLB-PoP解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5面、双面超薄 PoP配置。对于需要全 3D集成的应用，长电科技的面对面 eWLB PoP配置通过 eWLB模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV技术。

包封 WLCSP(eWLCSP)-一种创新的 FIWLP封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP封装。

WLCSP-标准晶圆级 CSP封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化(UBM)和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP封装的可靠性。

在真正的 3D IC设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔(TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电科技的硅级集成产品组合包括：

2.5D/扩展 eWLB-长电科技基于 eWLB的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV互连，同时还能实现高带宽的 3D集成。基于 eWLB的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D和 3D封装。

MEOL集成的2.5D封装-作为首批在2.5D封装领域拥有成熟 MEOL TSV集成经验的 OSAT之一，长电科技在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV成为具有商业可行性的解决方案。长电科技还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D封装解决方案开发有效的商业模式。

2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

长电科技为以下封装选项提供晶圆级技术：

? eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）

? eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）

? WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

? IPD（集成无源器件）

? ECP（包封芯片封装）

? RFID（射频识别）

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、包封芯片封装(ECP)、射频识别(RFID)。

突破性的 FlexLineTM制造方法

我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

用于 2.5D和 3D集成的多功能技术平台

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路(IC)和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

什么是系统级封装？

系统级封装(SiP)是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件(IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。

先进 SiP的优势

为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP解决方案：

?比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸

?提高了性能和功能集成度

?设计灵活性

?提供更好的电磁干扰(EMI)隔离

?减少系统占用的PCB面积和复杂度

?改善电源管理，为电池提供更多空间

?简化 SMT组装过程

?经济高效的“即插即用”解决方案

?更快的上市时间(TTM)

?一站式解决方案–从晶圆到完全测试的 SiP模块

应用

当前，先进的 SiP和微型模块正被应用于移动设备、物联网(IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、汽车、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。

以下是高级 SiP应用的一些示例：

根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D模块，到更复杂的模块，如封装内封装(PiP)、层叠封装(PoP)、2.5D和 3D集成解决方案。先进的SiP模块配置(2D/2.5D/3D)针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间(TTM)。

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电科技的丰富倒装芯片产品组合包括：

FCBGA和 fcCSP都使用锡球来提供第二级(BGA)互连。

颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE

长电科技还提供名为“fcCuBE”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜(Cu)柱凸块、引线焊接(BOL)互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE就是采用铜柱、BOL和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE技术适用于各种平台。自 2006年获得首个与 fcCuBE相关的创新 BOL工艺专利以来，长电科技投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。

fcCuBE的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE的独特 BOL互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用(CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。

长电科技提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电科技在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电科技提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。

长电科技的多种封装方法都采用焊线互连：

铜焊线

作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。

层压封装

基于层压的球栅阵列(BGA)互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电科技提供全套的基于层压的 BGA封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。

除了标准层压封装之外，长电科技还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装(PoP)和封装内封装(PiP)配置。

引线框架封装

引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电科技提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装(QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装(QFN/DFN)、薄型小外型封装(TSOP)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、双内联封装(DIP)、晶体管外形(TO)。

存储器器件

除了增值封装组装和测试服务之外，长电科技还提供 Micro-SD和 SD-USB这两种格式的存储卡封装。Micro-SD是集成解决方案，使用 NAND和控制器芯片，SD-USB则是裸片和搭载 SMT元器件的预封装芯片。长电科技的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。

全方位服务封装设计

我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电科技的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。

2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

MEMS and Sensors

随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。

传感器

传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等

微机电系统(MEMS)

MMEMS是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路(ASIC)配对使用。MEMS器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、汽车和移动应用中使用基于 MEMS的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。

集成一站式解决方案

凭借我们的技术组合和专业 MEMS团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单(BOM)验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

1.嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)-单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置

2.晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)-非常小的单芯片

3.倒装芯片芯片尺寸封装(fcCSP)-单芯片或多芯片的倒装芯片配置

4.细间距球栅阵列(FBGA)-单芯片或多芯片配置

5.接点栅格阵列(FBGA)-单芯片或多芯片配置

6.四边扁平无引脚(FBGA)-单芯片或多芯片配置

长电科技提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电科技在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电科技提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

全方位一站式解决方案的优势

?缩短产品上市时间

?提升整体流程效率

?提高质量

?降低成本

?简化产品管理

长电科技位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。

晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。

长电科技在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm和 300mm晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。

长电科技的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。

封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长：公司 2020年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020年，公司海外并购的新加坡星科金朋实现营业收入 13.41亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019年的亏损 5,431.69万美元到 2020年的盈利 2,293.99万美元，实现全面扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020年实现营业收入 12.35亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49万美元，同比增长 669.97%。 2021年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比+188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。

公司可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D封装等先进封装领域优势明显。公司聚焦 5G通信、高性能计算、汽车电子、高容量存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方案和 16层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。

用户资源和高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同时，韩国厂的汽车电子、5G等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。